[发明专利]可变密度印刷电路板测试装置有效

专利信息
申请号: 200310112493.X 申请日: 2003-12-03
公开(公告)号: CN1595184A 公开(公告)日: 2005-03-16
发明(设计)人: 邱聪进;贾振东;杨青松 申请(专利权)人: 联能科技(深圳)有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/28;G01R1/067
代理公司: 深圳市中一专利事务所 代理人: 张明月
地址: 518104广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种可变密度印刷电路板测试装置,其特点是有一底盘(1),底盘(1)上开有若干个套管孔(13),套管孔(13)中装有套管(14),在套管(14)中装入转接端子(15),在底盘(1)的上部有一针盘(3),针盘(3)上开有若干个套管孔(8),其密度高于底盘(1)上套管孔(13)的密度,套管孔(8)中装有套管(9),套管(9)中装有探针(10);针盘(3)与底盘(1)之间由一连接框架(2)将二者相连接,探针套管(9)的下端与转接端子套管(14)的上端由导线(11)据测试需要进行选择性连接。本发明实现了在不改变测试机构造的情况下,增加了测试密度。
搜索关键词: 可变 密度 印刷 电路板 测试 装置
【主权项】:
1、一种可变密度印刷电路板测试装置,其特征在于有一底盘(1),底盘(1)上开有若干个套管孔(13),套管孔(13)中装有套管(14),在套管(14)中装入转接端子(15),在底盘(1)的上部有一针盘(3),针盘(3)上开有若干个套管孔(8),其密度高于底盘(1)上套管孔(13)的密度,套管孔(8)中装有套管(9),套管(9)中装有探针(10);针盘(3)与底盘(1)之间由一连接框架(2)将二者相连接,探针套管(9)的下端与转接端子套管(14)的上端由导线(11)据测试需要进行选择性连接。
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