[发明专利]电镀设备液体输送系统，有该系统的电镀设备及其操作方法有效
| 申请号： | 200310113050.2 | 申请日： | 2003-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1637168A | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 韩保罗;伍国荣;梁旭华;陈嘉文 | 申请（专利权）人： | 亚洲电镀器材有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/08 | 分类号： | C25D5/08;C25D21/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 香港新界大*** | 国省代码： | 中国香港;81 |
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| 摘要： | 本发明揭示一种电镀设备的液体输送系统，其包括彼此间隔地固定设置的数个喷嘴，各喷嘴沿着一个别路径将电解液送入设备内，且喷嘴可在大致上垂直于路径的一平面上移动。还揭示一种电流分配器来控制导向一基板不同部位的电流密度。亦揭示一种将一液体输送到一电镀设备的一容器内的系统，包括容纳电解液的一管、容纳从管来的电解液且让电解液得以经过而送入容器的数个出口、以及在作业期间允许容器内的电解液经由管以外之路径进入出口的装置。还揭示一种电镀设备操作方法，包括以下步骤：(a)在第一电流密度下操作该电镀设备第一段时间；以及(b)接着在较高的一第二电流密度下操作该电镀设备第二段时间。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 液体 输送 系统 及其 操作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电镀设备之液体输送系统，该系统包括至少二液体出口，该至少二液体出口彼此间隔地固定设置以利同时动作且可将液体送入该设备内，其中至少第一个液体出口沿着一路径将该液体送入该设备内，且其中该等液体出口可在大致上垂直于该路径的一平面上移动。
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