[发明专利]被覆有金属的光纤的制造方法

摘要

本发明提供一种光纤的制造方法，其特征在于，包括下述步骤：在从上述被覆树脂露出的并形成被覆金属前的裸露芯线的外表面上，形成由非电解Ni电镀层与电解Au电镀层形成的基底层的步骤；对基底层形成后的裸露芯线，通过采用光纤修剪器的端面处理，使裸露芯线的端面部分露出的步骤；对进行了端面处理的裸露芯线进行电解电镀处理，形成作为表面层的电解Ni电镀层和电解Au电镀层的步骤。通过该制造方法，可简单地制造金属被覆裸露芯线表面，且其前端进行了端面处理的光纤。

主权项

1.一种被覆有金属的光纤的制造方法，该光纤包括裸露芯线和被覆树脂，该被覆树脂包覆除了该裸露芯线的前端侧的一部分以外的裸露芯线的外表面，并且在除了从被覆树脂露出的裸露芯线的端面部分的裸露芯线的外表面上被覆有金属，其特征在于，该方法包括下述步骤：基底层形成步骤，在从上述被覆树脂露出，并且形成被覆金属之前的裸露芯线的外表面上，形成金属基底层，该金属基底层由具有进行电解电镀处理所需厚度的非电解电镀层与电解电镀层构成；端面处理步骤，对形成有基底层的裸露芯线，通过采用光纤修剪器的端面处理，使裸露芯线的端面部分露出；表面层形成步骤，对进行了端面处理的裸露芯线进行电解电镀处理，形成作为表面层的被覆金属。