[发明专利]粉料成型材料及其生产方法无效
| 申请号： | 200310114182.7 | 申请日： | 2003-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN1519267A | 公开（公告）日： | 2004-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杉本博之 | 申请（专利权）人： | 住友化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L23/00 | 分类号： | C08L23/00;C08L53/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉;丁业平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供(I)一种含有粉料的粉料成型材料，该粉料(1)包含聚合物制品，及(2)满足如下的要求(i)和(ii)，其中聚合物制品①包括热塑性树脂和/或热塑性弹性体，及②根据JIS K－7210(1976)在21.118 N负荷、230℃下熔体流动速度不小于10g/10分钟：(i)粉料的平均粒径为200～350μm，及(ii)在粉料中含有的不大于150μm粒径的粉料含量不大于25wt％，其中粉料的总量为100wt％，及(II)生产上述的粉料成型材料的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 成型 材料 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
1.一种含有粉料的粉料成型材料，该粉料(1)包含聚合物制品，及(2)满足如下的要求(i)和(ii)，其中聚合物制品①包括热塑性树脂和/或热塑性弹性体，及②根据JIS K-7210(1976)在21.118 N负荷、230℃下的熔体流动速度不小于10g/10分钟：(i)粉料的平均粒径为200～350μm，及(ii)在粉料中含有的不大于150μm粒径的粉料含量为不大于25wt％，其中粉料的总量为100wt％。
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