[发明专利]半导体包封用环氧树脂组合物及使用该组合物的半导体装置有效
| 申请号： | 200310114281.5 | 申请日： | 2003-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN1499618A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 秋月伸也;池村和弘;伊藤久贵;内田贵大;惠藤拓也;西冈务;嶋田克实 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08G59/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 贾静环;宋莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)－(C)∶(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 包封用 环氧树脂 组合 使用 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物含有以下组分(A)-(C)：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂，(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。
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