[发明专利]芯片转接板的整脚治具无效
申请号: | 200310114352.1 | 申请日: | 2003-11-13 |
公开(公告)号: | CN1617333A | 公开(公告)日: | 2005-05-18 |
发明(设计)人: | 黄景萍;朱其全 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L21/66;H01L21/68;G06F11/22;H01R33/00 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 台湾省台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明关于一种芯片转接板的整脚治具,芯片转接板具有多根针脚,而整脚治具用于校正针脚的垂直度,整脚治具包括有一本体及一滑块,其中本体设有多个校正孔,而滑块设于本体上,且位于芯片转接板下方,可沿芯片转接板的顶面法线方向移动,并推挤芯片转接板沿顶面法线方向移动一距离。换言之,当将芯片转接板的针脚插入校正孔中时,校正孔提供一导正的作用,以校正芯片转接板的针脚的垂直度,而滑块则提供一将芯片转接板水平的顶离座体的作用,以使校正后可方便取拿。 | ||
搜索关键词: | 芯片 转接 整脚治具 | ||
【主权项】:
1、一种芯片转接板的整脚治具,该芯片转接板具有多根针脚,该整脚治具用于校正该针脚之垂直度,该整脚治具包括有:一本体,具有多个校正孔,供该芯片转接板放置及该针脚插入;以及一滑块,位于该本体,且滑块可沿该芯片转接板的顶面法线方向移动,并推挤该芯片转接板,使该芯片转接板沿该顶面法线方向移动一距离。
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