[发明专利]电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法有效
| 申请号： | 200310114357.4 | 申请日： | 2000-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1495996A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 佐藤圭一;神户荣二;漆户秀臣 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 章社杲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种容易维修，并且折曲精度高的电子部件的制造方法，其制造装置和该制造装置的驱动方法。包括有折曲模(D231)，可沿水平方向移动地设置于折曲模D231外侧的1对折曲冲头D217。使凸轮传动件117下降，将折曲冲头D217沿水平方向驱动，将设置于折曲模D231上的晶体谐振器中的引线沿水平方向下压，将引线的前端朝向树脂模制部的底部侧折曲。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 装置 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的制造装置，用于通过上模和下模，将形成于电子部件上的引线折曲，其特征在于，在上述下模上形成沿水平方向移动，将上述引线折曲的凸轮，在上述上模上形成凸轮传动件，通过上述凸轮传动件的驱动，使上述凸轮沿水平方向移动。
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