[发明专利]在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机

摘要

本发明是关于一种在多层基板制作盲孔的方法及实行该方法的自动钻孔机。该自动钻孔机是先在该多层基板上钻出几个深度适当且不会过钻的测试孔，然后根据这些测试孔的深度来决定一目标深度值，最后，再根据该目标深度值来钻设该盲孔。由于这些测试孔的深度适当且不会过钻，因此，据以获得的目标深度值也能够确保所钻出的盲孔不会有深度不足或过钻的情形发生。

主权项

1、一种于多层基板制作盲孔的方法，该多层基板包括逐层交替叠合的复数层导体层及复数层绝缘层，该些导体层中更包括希望构成立体连接的一第一导体层及一第二导体层，且该第一、二导体层并分别具有复数个坐标相同的测试孔起始点及测试孔结束点，各测试孔起始点相互导通，各测试孔结束点亦相互导通；其特征在于，该方法包括：a)于该多层基板上钻设复数个测试孔，该测试孔贯穿该测试孔起始点并到达该测试孔结束点；b)取得每一个测试孔的深度；c)根据该些测试孔的深度决定一目标深度值；d)于该多层基板上钻设深度等于该目标深度值的盲孔。