[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

在搭载于基板上的第1半导体芯片上重叠，搭载在电路形成面的背面一侧形成了搭载用粘接层的第2半导体芯片的情况下，搭载用粘接层起到粘接剂的作用的同时，还起到支撑从第1半导体芯片的外缘突出的第2半导体芯片的突出部分的支撑部件的作用，在这样的半导体装置中，能够稳定地把第2半导体芯片与基板进行引线连接。

主权项

1.一种半导体装置(10，11)，该半导体装置(10，11)在电路基板(1)上叠层着多个半导体芯片，特征在于：在使第1半导体芯片的电路形成面(2a)的背面与电路基板(1)相对的状态下，把第1半导体芯片(2)搭载到电路基板(1)上或者第3半导体芯片(9)上，在使上述第1半导体芯片(2)的电路形成面(2a)与第2半导体芯片的电路形成面(3a)的背面相对的状态下，而且在第2半导体芯片(3)的外缘的至少一条边从第1半导体芯片(2)的外缘突出的状态下，把第2半导体芯片(3)搭载在第1半导体芯片(2)上，把上述第1半导体芯片(2)以及第2半导体芯片(3)与上述电路基板(1)进行引线连接的同时，在上述第2半导体芯片的电路形成面(3a)的背面一侧，形成搭载用粘接层(4)，上述搭载用粘接层(4)起到用于把第2半导体芯片(3)搭载到第1半导体芯片(2)上的粘接剂的作用的同时，充填从第1半导体芯片(2)的外缘突出的第2半导体芯片(3)的突出部分与电路基板(1)或者与第3半导体芯片(9)之间存在的间隙。