[发明专利]零件保持装置无效
申请号: | 200310114846.X | 申请日: | 2003-11-07 |
公开(公告)号: | CN1499572A | 公开(公告)日: | 2004-05-26 |
发明(设计)人: | 齐藤胜;安西洋;八幡直幸 | 申请(专利权)人: | 重机公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/68;H05K13/00;B25J15/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及零件保持装置。备有:用前端部保持零件的吸附嘴(12);能上下移动地被支撑着的移动体(14);沿上下方向驱动移动体的第一上下移动单元(20);被配置在移动体(14)中,同时从该移动体沿上下方向驱动吸附嘴(12)的第二上下移动单元(30);检测吸附嘴(12)的前端部的压力的压力检测单元(15);以及进行第一及第二上下移动单元(20,30)的工作控制的工作控制单元(60),工作控制单元(60)采取有加压修正控制部件的结构,该加压修正控制部件在第一上下移动单元(20)进行移动体(14)的下降驱动时,根据压力检测单元(15)检测的压力,对第二上下移动单元(30)进行上升驱动。 | ||
搜索关键词: | 零件 保持 装置 | ||
【主权项】:
1.一种零件保持装置,其特征在于:备有用前端部吸附保持零件的吸附嘴;能上下移动地被支撑着的移动体;沿上下方向驱动上述移动体的第一上下移动单元;被配置在上述移动体中,同时沿上下方向驱动上述吸附嘴的第二上下移动单元;检测上述吸附嘴的前端部的压力的压力检测单元;以及进行上述第一及第二上下移动单元的工作控制的工作控制单元,上述工作控制单元有加压修正控制部件,该加压修正控制部件在上述第一上下移动单元进行上述移动体的下降驱动时,根据上述压力检测单元检测的压力,对上述第二上下移动单元进行上升驱动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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