[发明专利]低温叠层共烧的介电陶瓷和铁氧体及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200310115025.8 申请日: 2003-11-20
公开(公告)号: CN1544391A 公开(公告)日: 2004-11-10
发明(设计)人: 田长生;高峰;杨祖培;王文斌;宋宏健;韩瀛;李伟斌 申请(专利权)人: 西安中天科技有限责任公司
主分类号: C04B35/462 分类号: C04B35/462;C04B35/499;C04B35/26;C04B35/622;H01L41/187;H01B3/12
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 代理人: 何文彬
地址: 710075陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及低温叠层共烧的介电陶瓷和铁氧体及其制备方法,本发明介电陶瓷材料和铁氧体材料的基本组分及其制备方法,详见说明书。本发明的优点是制备工艺简便,低温烧结,无分层开裂,无翘曲变形。具有良好结合界面的PNN基陶瓷和NiZnCu铁氧体叠层共烧体,减少了氧化铅的挥发,减轻了对环境的污染,降低成本。本发明产品用于制作EMI片式多层LC滤波器,以及其它复合型片式电子元器件。
搜索关键词: 低温 叠层共烧 陶瓷 铁氧体 及其 制备 方法
【主权项】:
1、低温叠层共烧的介电陶瓷和铁氧体,其特征在于:介电材料的基本组分为:其中:0.05≤x1≤0.20 0≤y1≤0.40 0.005≤q1≤0.010<q2≤0.010.01<q3≤0.04 0<q4≤0.010≤q5≤0.01铁氧体材料的基本组分为:其中:0.50≤x2≤0.90 0.05≤y2≤0.400.05≤z≤0.30 1.80≤u≤2.200.005≤q6≤0.050<q7≤0.040≤q8≤0.04其中,系数q1,q2,q3,q4,q5,q6,q7,q8均为摩尔%。
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