[发明专利]低银无铅钎料有效
| 申请号： | 200310115384.3 | 申请日： | 2003-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN1544197A | 公开（公告）日： | 2004-11-10 |
| 发明（设计）人： | 雷永平;夏志东;史耀武;李晓延;刘建萍;郭福;马秀玲 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;//B23K101:36;C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种低银无铅钎料属于微电子行业表面组装技术领域。其特征是：含有重量百分比为2.0～2.9％的Ag，1.2～2.2％的Cu，0.025～1％的市售La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明提供了一种合金组元较少，含Ag量较低，成本低，同时合金熔化温度区间小，抗拉强度和延伸率高，铺展面积大的低银无铅钎料。该钎料可用于微电子组装的手工焊、波峰焊和再流焊工艺，钎料中Ag重量比低于3.0％，成本较低，同时钎料的熔化温度区间在213～220℃，有较好的力学性能，完全能够满足现有的微电子表面组装要求；同时铺展面积大，工艺性能良好；特别是银含量降低以后，组织中的长条状Ag3Sn金属间化合物明显减少。 | ||
| 搜索关键词： | 低银无铅钎料 | ||
【主权项】：
1、一种低银无铅钎料，其特征在于：含有重量百分比为2.0～2.9％的Ag，1.2～2.2％的Cu，0.025～1％的市售La/Ce混合稀土，其余为Sn。
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