[发明专利]半导体制造系统

摘要

本发明提供一种能将多个半导体片装到垂直反应管中进行热处理的半导体制造系统。该半导体制造系统包括：第一载片器皿、第二载片器皿、板盖、门板和升降系统。第一载片器皿安装在反应管中，并包括多个用于支撑板状晶片台的台架，所述晶片台以预定间隔垂直装载且上面放置半导体片。第二载片器皿位于第一载片器皿之内或之外并具有用于支撑半导体片的晶片支架。升降系统垂直移动第一载片器皿或第二载片器皿，使晶片台上的半导体片离开晶片台预定高度。该半导体制造系统能够容易地在载片器皿中装载或卸载半导体片而不需要附加的机械手结构。该系统还使得半导体片与晶片台之间的间隙能够在热处理开始阶段进行静态控制，在热处理过程中进行动态控制，以便消除由应力导致的对晶片的任何机械损坏。

主权项

1、一种能将多个半导体片装到垂直反应管中进行热处理的半导体制造系统，该系统包含：第一载片器皿，其安装在反应管中，并包括多个用于支撑板状晶片台的台架，所述晶片台以预定间隔垂直装载且上面放置半导体片；第二载片器皿，其位于第一载片器皿之内或之外并具有晶片支架，该支架位于半导体片的下面以支撑半导体片；板盖，其在第一载片器皿和第二载片器皿的下部支撑第一载片器皿和第二载片器皿；门板，其在板盖的下部支撑该板盖；和升降系统，其至少能垂直移动第一载片器皿和第二载片器皿之一，在晶片的装载和卸载周期中，使晶片台上的半导体片离开晶片台预定高度。