[发明专利]覆晶封装制程及其所使用的基材及不沾焊料的印刷网版

摘要

本发明揭示一形成填充底胶的覆晶封装制程及其所使用的基材及不沾焊料的印刷网版。所述覆晶封装制程包含提供一基材，该基材上具有完全或至少露出部分于表面的导电焊垫，形成一自基材伸出且呈锥形的预上锡膏于导电焊垫上方，接着形成一含二氧化硅填充料的填胶材料于基材上，提供含导电凸块的芯片，将芯片附着于基材上，接着回焊该预上锡膏以完整地附着导电凸块及导电焊垫，借此更硬化该填胶材料。当该芯片接合于基材时导电凸块会对准于预上锡膏。

主权项

1.一种覆晶封装制程，包含至少下列步骤：提供一基材，该基材上具有一至少露出部分于表面的导电焊垫；形成一凸出于该导电焊垫上且呈锥形的预上锡膏；于该基材上形成一具有二氧化硅填充料的填胶材料；将一具有导电凸块的芯片附着于该基材上，其中该导电凸块对准该预上锡膏；以及回焊该预上锡膏以连结该导电凸块与该导电焊垫，形成一焊锡接点。