[发明专利]减少的集成电路芯片泄漏以及减少泄漏的方法无效
申请号: | 200310115601.9 | 申请日: | 2003-11-11 |
公开(公告)号: | CN1505152A | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | 庄青泰(音译);瑞杰弗·V·乔施;麦克尔·G·罗森费尔德 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L27/11;H01L21/8234 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李德山 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及减少的集成电路芯片泄漏以及减少泄漏的方法。集成电路可以在选定的其它器件中包括阵列,比如具有高阈值器件的静态随机存取存储器(SRAM),以减少泄漏。对于特定的技术,例如,PD SOI CMOS,高阈值的器件具有根据阈值电压(VT)随栅极氧化物介质类型或栅极氧化物厚度的变化选择的更厚的栅极氧化物或高k介质栅极氧化物。高阈值器件可以用在非核心电路例如检测电路中。而且,可以识别非关键路径和非关键路径余量。根据非关键路径余量为非关键路径的FET选择更高的器件阈值。重新检查非关键路径的延迟。用为通过重新检查的非关键路径选定的更厚的栅极氧化物形成FET,用正常的栅极氧化物厚度形成阵列中未选中的FET。 | ||
搜索关键词: | 减少 集成电路 芯片 泄漏 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路(IC)芯片,包括:识别为关键路径的多个逻辑路径,所述关键路径中的器件具有规定的设计阈值电压;以及识别为非关键路径的多个逻辑路径,所述非关键路径中的选定器件具有在所述规定的器件设计阈值电压之上的设计阈值电压,在第一导电端子连接到第一电源电压,在第二导电端子连接到存储节点。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的