[发明专利]固体电解电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 200310115603.8 | 申请日： | 2003-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN1499550A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 三木胜政;藤井达雄;御堂勇治;木村涼 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/15 | 分类号： | H01G9/15;H01G9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种固体电解电容器及其制造方法。在该固体电解电容器中，在第一面设置了多孔部的阀金属薄板体上，设置电介质覆膜、固体电解质层及集电体层，把加强板贴合到集电体层上。在阀金属薄板体的与第一面相反的第二面上设置了：与通孔电极连接起来的连接端子，该通孔电极与集电体层导通、贯通阀金属薄板体、并从第二面露出；以及以与阀金属薄板体导通的方式设置的连接端子。该结构的固体电解电容器是薄型形状，且提高了耐应力性，在高频响应性及安装性方面优异。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体电解电容器，包括：至少在第一面上设置了多孔部的阀金属薄板体；在上述多孔部上形成的电介质覆膜；在上述电介质覆膜上形成的固体电解质层；在上述固体电解质层上形成的集电体层；通孔电极，它与上述集电体层导通、贯通上述阀金属薄板体、并从与上述第一面相反的第二面上露出；使上述通孔电极与上述阀金属薄板体绝缘的绝缘膜；设置在上述第二面上、与上述通孔电极导通的第1连接端子；设置在上述第二面上、与上述通孔电极绝缘，且与上述阀金属薄板体导通的第2连接端子；以及在上述集电体层上贴合的加强板。
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