[发明专利]波导管结构化组件及其制造方法无效
| 申请号： | 200310115683.7 | 申请日： | 2003-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1501546A | 公开（公告）日： | 2004-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张宇镇;尹亨燮;金海千;赵庚翼 | 申请（专利权）人： | 韩国电子通信研究院 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种波导管结构化组件，该组件包括一上端壳体和一下端壳体，下端壳体包括输入和输出RF信号的波导管和安装在所述波导管之间的中心部分顶部的半导体芯片，其中，所述半导体芯片包括用于通过波导管传送RF信号的输入和输出传输带部分，上端壳体和下端壳体彼此对应耦合。此结构可防止由于焊接线而产生的寄生成分、缩短处理时间、降低生产成本。本发明还公开了制造所述组件的方法，其包括形成一上端壳体，在该上端壳体的一部分上具有至少两个凹槽；在对应于所述凹槽处形成波导管并将一半导体芯片安装在所述波导管之间的中心部分的顶部从而形成一下端壳体；将所述上端壳体和下端壳体彼此对应耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 波导管 结构 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种波导管结构化组件，包括：一上端壳体；一下端壳体，其具有输入RF信号和输出RF信号的波导管；一置于所述波导管之间的半导体芯片；其中，所述半导体芯片包括用于通过波导管传送RF信号的输入传输带部分和输出传输带部分；和所述上端壳体和下端壳体彼此耦合。
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