[发明专利]基板处理装置和基板处理装置中的基板输送装置无效
| 申请号： | 200310115735.0 | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1505108A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 大霜努;福井亨;板仓纯一;京谷直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社华祥 |
| 主分类号： | H01L21/302 | 分类号： | H01L21/302;H01L21/00;B08B3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种基板处理装置和在基板处理装置上的基板输送装置，基板处理装置由处理基板的处理槽、沿处理槽设置的输送路线、在输送路线上移动和输送基板的基板输送装置构成，不增加基板处理装置的占地面积，可以提高基板处理的吞吐量。设置有在同一路径上可以移动的至少2个以上的基板输送装置，输送基板的上述基板输送装置可以相互重叠地在多个处理槽移动。此外用由程序机生成的调度程序数据发生同时在多个处理槽输送基板的情况下，参照基板输送分担处理条件，确定调度程序数据。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 中的 输送 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置由处理基板的处理槽、沿上述处理槽设置的输送轨道、在上述输送轨道上移动，输送交接基板的基板输送装置构成，在同一输送轨道上至少设置2个以上的上述基板输送装置，上述基板输送装置可以以多个处理槽作为相互可以移动的通用范围。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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