[发明专利]玉米抗旱栽培坑种方法

摘要

本发明属于农业技术领域中的作物栽培，是一种玉米抗旱坑种栽培方法。主要包括挖坑，埋肥灌水，播种和田间管理等过程，其中挖坑、埋肥灌水、封口一次进行。本发明在坑种的过程中最下层的碎柴碎草、土杂肥等因埋得深且未充分腐熟，到了玉米生长的中后期恰好充分腐熟，肥效开始发挥作用，避免了玉米生长中、后期因底肥不足和深层无肥而造成的脱肥。在坑内中、上层的精细肥料则在玉米生长前、中期发挥作用。这种从上到下都有肥、各个生长时期都不缺肥的施用方式，既加深了土壤耕作层，又改良了土壤结构，使有机质含量大增，也增强了土壤蓄水保肥的能力，保证玉米一生的生长发育需要，也为增产稳产带来了保证。

主权项

1、一种玉米抗旱栽培坑种方法，包括挖坑、埋肥灌水、播种和田间管理，其特征是挖坑时间在每年的秋季或春季，坑间行距为100cm，坑距为50～83.3cm，坑深60～84cm，坑径45～55cm，近似圆形或见方；埋肥先把一些未充分腐熟的肥料或碎柴烂草、土杂肥、道旁渠边的草皮活土，同挖出的土2∶1混合，再拌入20～30g磷酸二铵或硝铵填在坑底层，厚度以踩实后不超过10cm为宜，然后再将拌有20～30g磷酸二铵或硝铵的较好农家肥0.3～0.7kg，和挖出的坑土充分混匀后回填入坑踩实，灌水是将水灌入坑内，待水完全下渗后，把剩余的原表层熟土拍碎填入灌水后的坑中，剩余的土全部回填入坑，以高出原地面7cm左右为宜，覆盖坑口的面积要大于原坑口面积，把覆盖坑口的土拍实刮平；播种时种子种在封口土以下略深于原地表的土壤中，先用5cm厚的湿土覆盖种子，再在上边覆盖5cm厚的润和干土保墒，一坑3穴呈三角形，株距为在20～23cm；在田间管理出苗时，未盖膜的玉米要进行雨后破除板结，盖膜的玉米要进行出苗后的破膜放风，三叶期间苗，进行浅中耕，五叶期定苗，1穴只留1苗，开始进行深中耕，在穗期开始进行土壤深追肥，距植株10cm远的地方沿四周挖13cm左右深的圈沟均匀撒入，同时把撒入的肥料用土埋住。