[发明专利]光学元件的制造方法无效
申请号: | 200310116145.X | 申请日: | 2003-11-17 |
公开(公告)号: | CN1501105A | 公开(公告)日: | 2004-06-02 |
发明(设计)人: | 平井知生;市塚敏博 | 申请(专利权)人: | 新日本石油化学株式会社 |
主分类号: | G02B5/30 | 分类号: | G02B5/30;G02F1/1335;G02F1/1337 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 陈昕 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种从带状叠层膜将取向基板薄膜上形成的液晶相高分子层转印到透光性基板薄膜上以制造光学元件的方法中,以使液晶性高分子不产生转印残留、裂缝、剥落等缺陷以及不产生薄膜皱纹等的方式实施剥离的方法。其解决手段是沿着设置在取向基板薄膜侧的剥离棒从取向基板薄膜/液晶性高分子层/固化粘结剂层/透光性基板薄膜形成的带状叠层膜剥离取向基板薄膜,由此制造出具有转印到透光性基板薄膜上的液晶性高分子层的光学元件。 | ||
搜索关键词: | 光学 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种具有转印到透光性基板薄膜上的液晶性高分子层的光学元件制造方法,其特征是通过在带状取向基板薄膜上形成液晶性高分子层,由粘结剂粘结该液晶性高分子层和透光性基板薄膜得到由取向基板薄膜/液晶性高分子层/固化粘结剂层/透光性基板薄膜形成的带状叠层膜,从该叠层膜沿着设置在取向基板薄膜侧的剥离棒剥离取向基板薄膜。
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