[发明专利]化学机械研磨装置及其研磨垫轮廓的控制系统与调节方法无效
申请号: | 200310116437.3 | 申请日: | 2003-11-21 |
公开(公告)号: | CN1618570A | 公开(公告)日: | 2005-05-25 |
发明(设计)人: | 林青彦;董人杰;黄国维;谢嘉擎 | 申请(专利权)人: | 茂德科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B49/12 | 分类号: | B24B49/12;B24B37/04;H01L21/302 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 魏晓刚;李晓舒 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种研磨垫轮廓的控制系统,适于包括研磨垫、研磨台、研磨头以及调节器的一化学机械研磨装置,其中研磨垫包含一透光区。而这种控制系统包括至少一光源、一检测器以及一处理器。而光源设置于研磨台中,且对应于研磨垫的透光区。检测器则位于研磨垫上方,以检测通过研磨垫的透光区的光源所发出的光。处理器根据检测器所检测的结果,来估算研磨垫的厚度,以判定研磨垫的轮廓状况,进而发出一处理讯号至调节器,借以调整调节器的处理程序。由于本发明能在线控制研磨垫轮廓,所以可降低关于晶圆内不均匀度的变量而获致平坦的研磨垫轮廓。 | ||
搜索关键词: | 化学 机械 研磨 装置 及其 轮廓 控制系统 调节 方法 | ||
【主权项】:
1.一种研磨垫轮廓的控制系统,用于一化学机械研磨装置,该化学机械研磨装置包括一研磨垫、一研磨台、一研磨头以及一调节器,其中该研磨垫包含一透光区,该研磨垫轮廓的控制系统包括:至少一光源,设置于该研磨台中,其中该光源对应于该研磨垫的该透光区;一检测器,位于该研磨垫上方,以检测通过该研磨垫的该透光区的该光源所发出的光;以及一处理器,根据该检测器所检测的结果,来估算该研磨垫的厚度,以判定该研磨垫的轮廓状况,进而发出一处理讯号至该调节器,借以调整该调节器的处理程序,使得该研磨垫的轮廓状况在经过该调节器处理后为一优选的状况。
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