[发明专利]一种高连接强度的热固化导电胶

摘要

本发明公开了属于微电子封装连接材料领域的一种高连接强度的热固化导电胶。选用缩水甘油酯环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，二氨基二苯甲烷和间苯二胺作为固化剂，硅烷偶联剂(3－缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作为分散剂，纳米级二氧化硅作为增韧剂，按质量比采用中温热固化法制备出一种高连接强度的热固化导电胶。与不加入二氧化硅相比，连接强度增加30－50％。在特定使用范围内可以代替焊料和合金的热固化各向同性导电胶，以满足电子连接材料日益发展的要求。

主权项

1.一种高连接强度的热固化导电胶，选用缩水甘油酯环氧树脂为导电胶基体，微米级银粉作为导电填料，二氨基二苯甲烷和间苯二胺等量低熔点的混合物作为固化剂，硅烷偶联剂(3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷)作为分散剂，纳米级二氧化硅作为增韧剂；采用中温热固化法制备出一种高连接强度的热固化导电胶，其特征在于：所述导电胶的配比为：环氧树脂∶固化剂＝100∶10-25(质量比)纳米二氧化硅∶硅烷偶联剂＝100∶1-10(质量比)环氧树脂∶纳米二氧化硅＝100∶0.5-6(质量比)银粉添加量为体系总重量的50-70％；其具体配制步骤：1).按环氧树脂∶固化剂＝100∶10-25(质量比)配制导电胶基体；2).二氧化硅纳米粒子的改性处理：将硅烷偶联剂溶解到丙酮与水的体积比为5∶1的丙酮水溶液中，放入二氧化硅纳米粒子，硅烷偶联剂为二氧化硅纳米粒子质量的1-10％。超声分散1小时后静置24小时，使二氧化硅纳米粒子与硅烷偶联剂充分反应。然后放在真空干燥箱中烘干；3).将硅烷偶联剂加入已经处理好的环氧树脂中，再将银粉放入，搅拌0.5--1小时，室温静置5--10小时，使三者充分反应，然后放在120℃的烘箱中恒温1小时，使树脂、银粉、硅烷偶联剂充分反应，再将用硅烷偶联剂改性后的纳米SiO2粒子加入烧杯中，混合均匀后加入固化剂间苯二胺和二胺基二苯甲烷等量低熔点的混合物，充分混合搅拌后在150℃-180℃的烘箱中恒温1-2小时使其完全固化。