[发明专利]堆栈式喷墨头芯片结构无效
| 申请号： | 200310117161.0 | 申请日： | 2003-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN1623783A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吕春福;许法源;刘贞豪;王正苡;陈慧苓;罗启宾 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 祁建国;梁挥 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种堆栈式喷墨头芯片结构，由堆栈流体结构和致动组件所组成，组成堆栈流体结构的多个板材中至少一个板材的接合面具有调节孔，可用以增加接合面的结合强度、容纳溢出的粘接剂和减少温度所导致的结构变形，同时亦可一并改善以蚀刻方式制造喷孔或流道的蚀刻速率不均的困扰。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 喷墨 芯片 结构 | ||
【主权项】：
1.一种堆栈式喷墨头芯片结构，其包括有：一堆栈流体结构，含有一个以上的流体沟道、墨水腔以及喷孔，该堆栈流体结构由多个板材堆栈而成，该板材具有一个以上通孔并互相导通以组成该流体沟道、该墨水腔和该喷孔，该流体沟道提供流体灌入并且流入该墨水腔，而该墨水腔受压之后将流体由该喷孔喷出，于多个该板材中至少一个该板材的接合面具有一个以上的调节孔；及一致动组件，连结于该堆栈流体结构，以对该墨水腔施压。
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