[发明专利]接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件有效
| 申请号： | 200310117496.2 | 申请日： | 2003-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1554507A | 公开（公告）日： | 2004-12-15 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种接脚与焊料搭接方法，该接脚与焊料形成抵持接触，且该接脚产生弹性变形，当与对接电子元件相焊接时，该接脚会将熔化后的锡球向下推，从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。本发明所提供的电子元件包括绝缘本体及容设于绝缘本体中的若干接脚与焊料，该接脚与焊料分别固定于绝缘本体上，且该端子抵压于焊料上而产生弹性变形。与现有技术相比，本发明接脚与焊料形成抵持接触，且该接脚产生弹性变形，当与对接电子元件相焊接时，该接脚会将熔化后的锡球向下推，从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 方法 使用 这种方法 电子元件 | ||
【主权项】：
1、一种接脚与焊料搭接方法，其特征在于：该接脚与焊料形成抵持接触，且该接脚产生弹性变形，当与对接电子元件相焊接时，该接脚会将熔化后的焊料向下推，从而使接脚与对接电子元件形成有效焊接。
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