[发明专利]片式瓷介电容器的制造工艺方法无效
| 申请号： | 200310117543.3 | 申请日： | 2003-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1635594A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 章士瀛;王守士;罗世勇;王振平;王艳 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/224 | 分类号： | H01G4/224;H01G4/228;H01G4/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523077广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元件技术领域，公开了一种片式瓷介电容器的制造工艺方法，将连体引线和模塑封装引入瓷介电容器的生产工艺中，即先加工成由形状相同的上、下相对应的上、下连体引线夹带一批塑封体为一组的连体塑封件组，再切开连体塑封件组成单个塑封件，使引线折弯，最后对成品编带，该塑封体乃焊接上、下连体引线后的被银瓷片模塑封装绝缘材料外壳。这样可实现片式瓷介电容器片式化和自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 片式瓷介 电容器 制造 工艺 方法 | ||
【主权项】：
1.片式瓷介电容器的制造工艺方法，在被银瓷片上焊接引线，并使焊接引线后的被银瓷片模塑封装绝缘材料外壳，其特征在于：将连体引线和模塑封装引入瓷介电容器的生产工艺中，以实现片式瓷介电容器的片式化和自动化生产。
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