[发明专利]一种热界面材料及其制造方法有效
申请号: | 200310117657.8 | 申请日: | 2003-12-24 |
公开(公告)号: | CN1632040A | 公开(公告)日: | 2005-06-29 |
发明(设计)人: | 吕昌岳;余泰成;陈杰良 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | C09K5/14 | 分类号: | C09K5/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种基于碳纳米管阵列导热的热界面材料,包括一银胶基体,该银胶基体包括一第一表面及一相对于第一表面的第二表面;及多个碳纳米管,该多个碳纳米管分布于该银胶基体中;其中,该银胶基体由纯银颗粒、氮化硼颗粒、合成油组成,该多个碳纳米管相互平行且从该银胶基体第一表面向第二表面延伸。另外,本发明还提供该热界面材料的制造方法。该制造方法包括以下步骤:提供一碳纳米管阵列,该碳纳米管阵列置于一基底;用银胶涂覆浸润碳纳米管阵列;固化银胶,形成热界面材料;将固化的银胶从基底上揭下。 | ||
搜索关键词: | 一种 界面 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一热界面材料,其包括:一银胶基体,该银胶基体包括一第一表面及一相对于第一表面之第二表面,及多个碳纳米管,该多个碳纳米管分布于该银胶基体中,该银胶材料包括纳米银颗粒、纳米氮化硼颗粒及合成油,其特征在于,该多个碳纳米管相互平行且于该银胶基体沿第一表面向第二表面延伸。
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