[发明专利]薄膜电阻层形成用电镀浴、电阻层形成法、带电阻层的导电基材及带电阻层的电路基板材料无效
| 申请号： | 200310117952.3 | 申请日： | 2003-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1536948A | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 松田晃;铃木裕二;大塚英雄;菊池勇贵;松本贞雄 | 申请（专利权）人： | 古河电路铜箔株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/16;C25D3/12;H01C17/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 张平元;赵仁临 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的就是提供一种能够在粗糙化的导电基材表面上以均匀厚度分布而形成电阻层的电镀浴和、具有电阻稳定的薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料。本发明的用于形成薄膜电阻层的电镀浴和该电镀浴形成的具有薄膜电阻层的附带电阻层导电基材以及包含该基材的电阻电路基板材料，其中所述电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴，其特征在于，该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分，还至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 电阻 形成 用电 导电 基材 路基 板材 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成薄膜电阻层的电镀浴，该电镀浴是在导电基材表面上形成薄膜电阻层的电镀浴，其特征在于，该电镀浴是以镍离子及氨基磺酸或其盐作为必要成分，且至少含有磷酸、亚磷酸、次磷酸、或它们中任何一种盐类。
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