[发明专利]键盘及其挠性电路板的制作方法无效
| 申请号： | 200310118072.8 | 申请日： | 2003-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN1619735A | 公开（公告）日： | 2005-05-25 |
| 发明（设计）人： | 林志南 | 申请（专利权）人： | 达方电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H13/70 | 分类号： | H01H13/70;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李宗明;杨梧 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种键盘及其挠性电路板的制作方法，该键盘包括：数个按键、一座板以及一电路板。电路板设于座板以及按键之间，电路板具有一芯片，设于电路板之上。利用研磨的方式将芯片的厚度降低至一特定厚度，并利用引线键合的方式将芯片设于电路板之上。 | ||
| 搜索关键词： | 键盘 及其 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种键盘，包括：一座板；以可上下运动的方式设置于该座板上的多个按键；以及一设于该座板以及这些按键之间的电路板，该电路板具有一芯片，设于该电路板之上，并利用研磨的方式将芯片的厚度降至一特定厚度。
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