[发明专利]电路装置、电路模块及电路装置的制造方法无效
| 申请号： | 200310118163.1 | 申请日： | 2003-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1509134A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 中村岳史;五十岚优助;坂本则明 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;关东三洋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 李贵亮;杨梧 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电路装置、电路模块及电路装置的制造方法，在电路装置10上面设置第二导电图案14，进行三维安装。在密封内装的第一电路元件12等的绝缘性树脂13上面设置第二导电图案14，由连接装置15将第一导电图案11和第二导电图案14电连接。在第二导电图案14上安装第二电路元件22。由此，可三维安装构成电路的元件。另外，由于电路装置10不需要安装衬底，故形成薄型的电路装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，其特征在于，包括：第一导电图案，其安装有第一电路元件；绝缘性树脂，其至少覆盖所述第一电路元件及所述第一导电图案；第二导电图案，其设置在所述绝缘性树脂上面；连接装置，其电连接所述第一导电图案和所述第二导电图案，且被设置在通孔的底面及侧面，所述通孔设置为使所述第一导电图案的表面部分地露出；第二电路元件，其安装在所述第二导电图案上。
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