[发明专利]多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件表面绝缘方法无效
| 申请号： | 200310118248.X | 申请日： | 2003-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN1627452A | 公开（公告）日： | 2005-06-15 |
| 发明（设计）人： | 曾清隆;邓圣明 | 申请（专利权）人： | 联顺精密工业股份有限公司;邓圣明 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C7/12 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郝庆芬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件表面绝缘方法，其是于该元件端电极电镀之前，以高绝缘性材料涂布于该元件整体表面上，再经热处理制程，使其与陶瓷本体材料表面反应生成一表面绝缘层，使得该元件的端电极可应用传统芯片型元件的电镀制程，将端电极镀上一层焊接接口层，使端电极具有良好的焊接特性，同时可避免本体表面镀上金属，而造成产品短路失效，此外，端电极制作前的陶瓷本体表面进行绝缘涂布时，可能使原本外露的内电极端部因表面绝缘层阻隔，致使后续制作的端电极无法与内电极电性导通，本发明应用浸蚀法及热处理法使内电极端部向外伸展，以确保内电极与端电极形成良好的电性导通。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 芯片 陶瓷 过电压 抑制器 元件 表面 绝缘 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层式芯片型陶瓷过电压抑制器元件的表面绝缘方法，其特征在于：在该陶瓷本体烧结前，以高绝缘性材料涂布于尚未烧结的多层陶瓷生胚整体表面上，然后再进行烧结制程，烧结后的半导体性陶瓷本体表面即形成一绝缘层；端电极涂附及烧附制程完成后，再以热处理法使该元件的内电极端部向外伸展，以确保该内电极与端电极形成良好的电性导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联顺精密工业股份有限公司;邓圣明，未经联顺精密工业股份有限公司;邓圣明许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310118248.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微波炉
- 下一篇：生物质气化洗焦废水的微生物处理方法
