[发明专利]高导热PCB型表面粘着发光二极管无效
| 申请号： | 200310118374.5 | 申请日： | 2003-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1622346A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈兴 | 申请（专利权）人： | 诠兴开发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省新竹县竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明为一种高导热PCB型表面粘着发光二极管，主要是在电路板(PCB)基材的置放发光二极管(LED)芯片位置，做贯穿孔洞并将其填满高导热金属导体，借以将发光二极管(LED)芯片通电后产生的热传导出去，使形成具有高导热PCB型表面粘着发光二极管。本发明利用电路板(PCB)贯孔并填充高导热金属导体，故能通较大电流，也不会使发光二极管故障，可增强发光二极管(LED)的散热性及增强发光二极管(LED)的发光亮度，是一般传统表面粘着发光二极管无法达到的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 pcb 表面 粘着 发光二极管 | ||
【主权项】：
1.一种PCB型表面粘着发光二极管，其结构是由LED芯片、电路板、高导热金属导体所组成，其特征在于，在PCB的预放LED芯片位置上有一孔洞并将其填满高导热金属导体，借以将LED芯片所产生的热由基板的高导热金属导体热导出。
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