[发明专利]多芯片模块无效
| 申请号： | 200310118688.5 | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1505146A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 大脇政典;石川智和;内藤孝洋;铃木诚;菊池隆文;小泽隆史 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技;新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种具有高性能的紧凑多芯片模块。多个第一种半导体芯片，贴片式安装在一片安装基板的表面上，以便交换信号。一个第二种半导体芯片，其大部分焊接点沿着其一侧排列，与安装基板上的至少一个第一种半导体芯片背靠背地安装。由丝焊连接第二种半导体芯片的焊接点和安装基板上形成的对应电极。利用一种密封材料，封装安装基板上的第一种和第二种半导体芯片以及焊线。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片模块，包括：多个第一种半导体芯片，贴片式安装在一片安装基板的表面上，以便相互交换信号；一个第二种半导体芯片，与所述多个第一种半导体芯片中的至少一个背靠背安装，所述第二种半导体芯片的大部分焊接点沿着其一侧排列；若干焊线，用于连接所述第二种半导体芯片的焊接点和在所述安装基板上形成的对应电极；以及一种密封组件，用于封装所述安装基板上的所述多个第一种半导体芯片、所述第二种半导体芯片和所述焊线。
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