[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 200310118754.9 | 申请日: | 2003-12-02 |
公开(公告)号: | CN1505173A | 公开(公告)日: | 2004-06-16 |
发明(设计)人: | 井上智树;杉山公一;二宫英彰;小仓常雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/72;H01L29/78 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种具有优良逆恢复特性的半导体器件,其具备:基极层,具有第1主表面和与第1主表面相对的第2主表面,由第1导电型半导体构成;第1主电极层,在第1主表面与基极层连接;控制区,贯通第1主电极层,布置在达到基极层内的槽的内部;第2主电极层,在第2主表面与基极层连接,由第1导电型半导体构成。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件,其特征在于,具备:基极层,具有第1主表面和与第1主表面相对的第2主表面,由第1导电型半导体构成;第1主电极层,在上述第1主表面与上述基极层连接;控制区,贯通上述第1主电极层,布置在到达上述基极层内的槽的内部;及第2主电极层,在上述第2主表面与上述基极层连接,由第1导电型半导体构成。
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