[发明专利]化学机械研磨方法和化学机械研磨装置

摘要

一种化学机械研磨方法及化学机械研磨装置，在研磨形成在衬底(13)上的铜和阻碍金属，形成嵌入铜布线的CMP工序中，使打磨压力为29g/cm²，打磨研磨布(12)，而使研磨布的表面粗糙度为3μm以上5μm以下。由此，在不使铜或阻碍金属的研磨速度下降的前提下，比以往降低铜布线的凹陷。

主权项

1.一种化学机械研磨方法，是使用了包括具有旋转机构的研磨底板、安装在所述研磨底板上的研磨布、具有旋转机构和加压结构并且用于保持被研磨构件的保持台、具有旋转机构和加压结构的打磨器的化学机械研磨装置的化学机械研磨方法，该化学机械研磨方法包括：使所述打磨器和所述研磨布接触，进行打磨的工序(a)；在具有在上部形成了沟的衬底区域、设置在所述衬底区域上并且掩埋所述沟的物质膜的图案形成衬底中，使用表面粗糙度6μm以上8μm以下的所述研磨布研磨所述物质膜的工序(b)。