[发明专利]集成电路芯片有效
| 申请号： | 200310118837.8 | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1622324A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈升祐 | 申请（专利权）人： | 络达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L27/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路芯片，包括：一硅基板；至少一电路，形成于该硅基板上，该电路具有至少一输出/输入垫(input/output pad，I/O pad)；一固定封环(seal ring)，形成于该硅基板上，并围绕该电路及该输出/输入垫；一接地环(ground ring)，形成于该硅基板及该输出/输入垫之间，并与该固定封环电连接；以及至少一防护环(guard ring)，设置于该硅基板之上，并围绕该输出/输入垫，用以与该固定封环电连接。
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