[发明专利]一种超导技术的断路器及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200310119188.3 申请日: 2003-12-23
公开(公告)号: CN1555102A 公开(公告)日: 2004-12-15
发明(设计)人: 王轶楠 申请(专利权)人: 沈阳东软数字医疗系统股份有限公司
主分类号: H01L39/16 分类号: H01L39/16;H01H71/00
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 代理人: 刘晓岚
地址: 110179辽宁省沈阳市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明为一种超导技术的断路器及其制备方法,属于超导技术应用领域,其包括了一个由Bi2223超导扁带材组绕制的分断间隔与超导扁带材组一并缠绕的康铜薄带的加热器以及与分断间隔加热器圆盘绕组侧平面紧压接的冷却部件;本发明采用了太极图形的双线并绕方式;随着加热体通电对超导扁带材的整体加热以及制冷头通过铜制冷却部件对超导扁带组缠绕体制冷耦合,使超导扁带材组分断间隔的温度在120°-150°K与20°-40°K之间快速转换,进而至使超导扁带组处于电阻态和超导态而实现断路器的开闭;断路器实现了无磁动作,可以通过大电流,动作响应时间短且可靠的特点。
搜索关键词: 一种 超导 技术 断路器 及其 制备 方法
【主权项】:
1、一种超导技术的断路器及其制备方法,其断路器由分断间隔、加热体和冷却部件三个主要部件组成;其制备方法包括超导扁带分断间隔和加热体的缠绕、耐低温树脂绝缘漆的涂覆、加热烘干、与冷却部件的压接;其特征在于,选择中间无接头的一体化,由基底粉末装管法生产的Bi2223超导扁带材为断路器的分断间隔,基底多为银和银合金。
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