[发明专利]引线框架以及使用引线框架的电子零件无效
| 申请号： | 200310119283.3 | 申请日： | 2003-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN1532925A | 公开（公告）日： | 2004-09-29 |
| 发明（设计）人： | 宫本忠史;上川佳宏;浅田贤一;菅原繁明 | 申请（专利权）人： | 姬路东芝电子部品株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 衷诚宣 |
| 地址： | 日本国兵*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种引线框架以及使用引线框架的电子零件。本发明的引线框架以及使用引线框架的电子零件，为了确保其可靠性并降低成本，具有能够搭载作为电子零件的主体的芯片的板状的台部、以及具有比该台部的厚度薄的厚度，能够作为电子零件的电气连接用的外部连接端子起作用的板状的引线部，在该引线框架中，台部与引线部通过超声波焊接方法焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 以及 使用 电子零件 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，具有能够搭载作为电子零件的主体的芯片的板状的台部、以及具有比该台部的厚度薄的厚度，能够作为所述电子零件的电气连接用的外部连接端子起作用的板状的引线部，其特征在于，所述台部与所述引线部通过超声波焊接方法焊接。
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