[发明专利]半导体元件及其制造方法无效
| 申请号： | 200310119524.4 | 申请日： | 2003-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN1505148A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 哈里·黑德勒;西蒙·穆夫 | 申请（专利权）人： | 印芬龙科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/50;H01L23/12;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘晓峰 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体元件(28)，更具体地说，涉及一种存储模块，其具有承载板(16)和多个半导体芯片(1)特别是存储芯片，半导体芯片(1)装配在承载板(16)上以便其主平面(19)垂直于承载板(16)。此外，本发明还涉及一种制作半导体元件(28)的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件(28)，特别是存储模块，所述半导体元件具有承载板(16)和多个半导体芯片(1)特别是存储芯片，其特征在于：半导体芯片(1)装配在承载板(16)上以便其主平面(19)垂直于承载板(16)。
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