[发明专利]基板处理装置以及清洗方法无效
| 申请号： | 200310119537.1 | 申请日： | 2003-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1505099A | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 山崎刚 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G02F1/13;B08B3/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安;杨松龄 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置以及清洗方法，通过旋转杯以规定的旋转速度旋转，储存在储存槽中的清洗液在离心力的作用下向外侧流动，通过该流动的力，清洗液从孔中向上方喷出而飞散。由于孔是倾斜地形成的，所以清洗液的喷出方向为该倾斜的方向。因此，清洗液能够遍及到盖体上基板外侧附近的区域(符号M所示的虚线右侧的区域)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 以及 清洗 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征是，包括：保持基板可旋转的保持部件；具有放入和取出基板的开口部，收放由上述保持部件保持的基板，同时可与上述保持部件同步地旋转的容器；可装卸地设置在上述开口部上，开闭上述容器的盖体；安装在上述容器上，同时设置在上述保持部件周围的至少一部分上，在内部至少储存清洗上述盖体的清洗液的储存槽；使上述容器旋转，使储存在上述储存槽中的清洗液在其旋转的离心力的作用下朝向上述盖体飞散的旋转驱动部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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