[发明专利]缩小化晶体管数组布局的方法及结构无效
| 申请号： | 200310119886.3 | 申请日： | 2003-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1624899A | 公开（公告）日： | 2005-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吴经国;王是琦 | 申请（专利权）人： | 立积电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/82 | 分类号： | H01L21/82;H01L25/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭凤麟;徐恕 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种缩小化晶体管数组布局的方法及结构，适用于双载子晶体管集成工艺，并可将晶圆中的杂散电抗一致化，该方法包括步骤：取多个单元组件，并从共同输入端输入一输入信号；采用多层次分支连接该共同输入端至个别的单元组件，其中该共同输入端至所述单元组件为等距离。该结构主要包含：多个单元组件，其由一第一组件与一第二组件所组成，并接收一输入信号；以及多条走线，将该输入信号以多层次分支馈入所述单元组件，使得该输入信号至所述单元组件为等距离。该技术可应用于异质接面双载子晶体管或双载子晶体管，这样使得单位体积中可放置更多的晶体管数量，达到缩小化的功效，更因为能将晶圆中的杂散电抗一致化，可进而提高优良率，降低单位成本。 | ||
| 搜索关键词： | 缩小 晶体管 数组 布局 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种缩小化晶体管数组布局的方法，适用于双载子晶体管集成工艺，该方法包括：取多个单元组件，并从共同输入端输入一输入信号；以及采用多层次分支连接该共同输入端至个别的单元组件，其中该共同输入端至所述单元组件为等距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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