[发明专利]芯片散热元件无效
| 申请号： | 200310119960.1 | 申请日： | 2003-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN1622317A | 公开（公告）日： | 2005-06-01 |
| 发明（设计）人： | 刘渭琪;林蔚峰;吴忠儒 | 申请（专利权）人： | 矽统科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片散热元件，以应用至一芯片上。芯片散热元件具有一罩体与一接触块。罩体具有一顶钣与侧壁，顶钣弯折延伸连接侧壁，接触块是固着于罩体的顶钣与芯片之间。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 元件 | ||
【主权项】：
1、一种芯片散热元件，包含：一罩体，具有一顶钣与一侧壁，该顶钣弯折延伸连接该侧壁，该顶钣具有一上表面与一下表面；以及一接触块，具有一顶面、一底面与一侧边，该接触块位于该罩体中，且该顶面固着于该罩体的该下表面。
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