[发明专利]发光二极管封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 200310120272.7 | 申请日： | 2003-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN1547265A | 公开（公告）日： | 2004-11-17 |
| 发明（设计）人： | 林荣淦 | 申请（专利权）人： | 玄基光电半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种发光二极管封装结构及其封装方法，其是以液态含磷光剂胶体为原料且利用模铸成型法进行封装作业，并在封装过程中令胶体溶液呈饱和而使固态磷光剂沉淀，以此在封装完成的发光二极管单元外包覆有一磷光介质层，且此磷光介质层是含有一封装胶体及其底部沉淀的一磷光剂层，使磷光剂层紧密覆盖于发光二极管单元上。故本发明可达成低光色泄漏率的功效，同时具有尺寸规格化、白光光谱稳定、良率高及节省原料等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板；一发光二极管单元，其是设置在该基板上；以及一磷光介质层，其是设置在该基板上且包复该发光二极管单元，其中该磷光介质层包含一封装胶体，且于该封装胶体底部沉淀有一磷光剂沉淀层，使该磷光剂沉淀层紧密复盖于该发光二极管单元上。
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