[发明专利]半导体芯片承载基板及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体芯片承载基板及其制造方法，其是在一覆设有上、下导电层的金属基板开设复数第一通孔，而后塞孔以形成复数塞柱，接着再对该等塞柱进行第二次钻孔，以使每一第一通孔的孔壁上各形成一保护层，接续再于保护层上形成通孔导电层，以使每一通孔导电层的上、下部分别与该上、下导电层相接触。因此本发明提供一种双面连接型的金属基板，提供芯片直接安装于其上，以达成高散热性、延长芯片使用寿命及增加LED亮度等功效。

主权项

1.一种半导体芯片承载基板的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：提供一金属基板，该金属基板包括一金属板，在该金属板的上表面依序覆设有一上贴合胶层及一上导电层，且在该金属板的下表面依序覆设有一下贴合胶层及一下导电层；进行第一次钻孔作业，是对该金属基板钻孔，以形成复数第一通孔；将该等第一通孔填满而形成复数塞柱；进行第二次钻孔作业，是对该等塞柱钻孔，以形成复数第二通孔，且该第二通孔的孔径是较该第一通孔小，使每一该第一通孔的孔壁上各形成有一保护层：以及形成复数通孔导电层于该等第二通孔的孔壁上，以使每一该通孔导电层之上、下部分别与该上、下导电层相接触。