[发明专利]光学头装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200310120553.2 申请日: 2003-12-12
公开(公告)号: CN1510668A 公开(公告)日: 2004-07-07
发明(设计)人: 中村宪治;那部充洋;内田直美 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社
主分类号: G11B7/12 分类号: G11B7/12
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 黄剑锋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种光学头装置及其制造方法,与半导体激光元件的散热有关,散热效率好。其结构为:在配置有光学构件的机壳(1)安装金属制的保持构件(3),在该保持构件上组装着模制的、单面设有散热面的半导体激光元件(2);在该保持构件(3)上设有用于配置半导体激光元件(2)的收容部(3a);在围绕该收容部(3a)的一个壁面上设有开放部(3c);使半导体激光元件(2)的散热面同与上述开放部(3a)对置的壁面相接地涂敷粘接剂、并进行插入配置;通过开放部(3c)用加压棒(7)对上述半导体激光元件(2)的侧面进行加压而使其紧密结合,并由粘接剂将其紧固结合。
搜索关键词: 光学 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
1.光学头装置,具有组装着光学构件的机壳,其特征在于,在上述机壳上安装着金属制的保持构件,该保持构件上组装有模制的、单面设有散热面的半导体激光元件;在该保持构件上设有用于配置上述半导体激光元件的收容部;在围绕着该收容部的一个壁面上设有开放部;将粘接剂涂敷在上述半导体激光元件的散热面和与上述开放部对置的壁面中的至少1个面上;将上述半导体激光元件插入配置在上述开放部内,使该散热面同与上述开放部对置的壁面相接;由上述粘接剂将上述半导体激光元件和上述保持构件紧固结合。
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