[发明专利]超声波焊接装置及方法无效
| 申请号： | 200310120731.1 | 申请日： | 2003-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN1531044A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | 冲田孝典 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;B23K31/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供确保从加热板向引线框的热传导性，同时提高由引线压紧构件产生的压紧效果来进行超声波焊接的装置。超声波焊接装置中设有：置放有多根引线(18)的引线框的加热板(4)，将引线(18)压紧在加热板上的压紧构件(22)，以及焊接工具(8、10)。焊接工具(8、10)在使导线11接触到安装在引线框上的半导体芯片(14)的电极(14a)的状态下对该接触位置施加超声波能量，从而将所述电极(14a)和导线(11)焊接，并且在使导线(11)接触到引线(18)的状态下向该接触位置施加超声波能量，将引线(18)和导线(11)焊接。压紧构件22的引线压紧面22a的表面粗糙度设定得大于加热板(4)的引线承载面(20b)的表面粗糙度。 | ||
| 搜索关键词： | 超声波 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种超声波焊接装置，其特征在于：其中设有，用以置放有多根引线的引线框的加热板，用以对着加热板压紧引线框的一根或一根以上的引线的加压构件，以及在使导线接触到安装在引线框上的半导体芯片的电极的状态下对该接触位置施加超声波能量来焊接所述电极和导线，同时在使导线接触到引线的状态下施加超声波能量来焊接所述引线和导线的焊接工具；所述压紧构件的引线压紧面的表面粗糙度被设定得大于加热板的引线承载面的表面粗糙度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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