[发明专利]厚膜配线的形成方法和层压电子零件的制造方法有效
| 申请号： | 200310120743.4 | 申请日： | 2003-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN1510983A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 小田哲也;藤居长一朗;西川悦生 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H01L27/01 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 将光敏的导电涂胶填充入在透光凹版印板表面上形成的图案凹槽内，所述图案凹槽对应于所需厚膜配线图案。从凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入图案凹槽中的光敏的导电涂胶以使所述涂胶起硬化反应直到导电涂胶的整个外部表面具有预定厚度。将在所述凹版印板中硬化的导电涂胶从所述中间件转移到基片。此后，烧制导电涂胶，由此在基片上形成厚膜配线。 | ||
| 搜索关键词： | 厚膜配线 形成 方法 层压 电子零件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种在基片上形成厚膜配线的方法，其特征在于，包括：第一步骤：将光敏的导电涂胶填充入形成于透光凹版印板表面上的图案凹槽中，所述图案凹槽对应于所需的厚膜配线图案；第二步骤：从所述凹版印板的前侧和后侧用光射线照射填充入所述图案凹槽的光敏导电涂胶，以使所述涂胶起硬化反应直到所述导电涂胶的整个外部表面具有预定硬度；第三步骤：直接或通过中间件将在所述凹版印板中硬化的所述导电涂胶转移到所述基片上；以及第四步骤：烧制所述导电涂胶，由此在基片上形成厚膜配线。
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