[发明专利]一种加热系统有效
| 申请号： | 200310121070.4 | 申请日： | 2003-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1633230A | 公开（公告）日： | 2005-06-29 |
| 发明（设计）人： | 田树波 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种加热系统，以解决现有技术中存在的成本高、会造成功率浪费的问题。所述加热系统包括：PCB板；设置于PCB板上的需要加热的芯片，所述的系统还包括：设置在每个需要加热芯片上的加热片。所述的系统还包括：与所述的需要加热芯片相连的温度控制模块或机械式温度继电器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加热 系统 | ||
【主权项】：
1、一种加热系统包括：PCB板；设置于PCB板上的需要加热的芯片，其特征在于，所述的每个加热芯片上都紧密地设置有一加热片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200310121070.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
