[发明专利]制作高紫外-临界电位电可擦除可编程只读取存储器的方法有效
申请号: | 200310121632.5 | 申请日: | 2003-12-31 |
公开(公告)号: | CN1635631A | 公开(公告)日: | 2005-07-06 |
发明(设计)人: | 詹奕鹏;丁永平 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8247 | 分类号: | H01L21/8247 |
代理公司: | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 竺明;谢晋光 |
地址: | 201203上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 制作高紫外-临界电位电可擦除可编程只读存储器的方法,包含,形成隧穿氧化层于一底材上以及形成第一复晶硅层于上述隧穿氧化层之上,其中第一复晶硅层的制作包含采用离子布植法将硼离子植入而成;之后蚀刻第一复晶硅层形成浮置闸结构以及形成汲极与源极区域于浮置闸结构侧的底材中,随之形成一绝缘层于浮置闸极之上做为闸极间介电层,闸极间介电层的材质包含ONO或NO;在高临界电位区域制作高临界电位氧化层,形成第二复晶硅层同时做为低临界电位组件的控制闸极以及高临界电位HV组件的闸极;利用微影程序制作该低临界电位LV组件控制闸极以及HV组件的闸极图案以及利用斜角植入离子进入HV组件区域以制作轻微掺杂汲极区域LDD。 | ||
搜索关键词: | 制作 紫外 临界 电位 擦除 可编程 读取 存储器 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制作高紫外-临界电位电可擦除可编程只读存储器的方法,其特征包含:形成隧穿氧化层于一底材上;形成第一复晶硅层于上述隧穿氧化层之上;蚀刻该第一复晶硅层形成浮置闸结构;形成汲极与源极区域于该浮置闸结构侧的底材中;形成一绝缘层于该浮置闸极(floating gate)之上,做为闸极间介电层;于高临界电位(HV)区域制作高临界电位氧化层(HVOX);形成第二复晶硅层同时做为电可擦除可编程只读存储器组件(EEPROM Cell)的控制闸极(control gate),选择闸极(select-gate)以及外围(periphery)组件的闸极;利用微影程序制作该电可擦除可编程只读存储器组件(EEPROMCell)的控制闸极(control gate),选择闸极(select-gate)以及外围(periphery)组件闸极图案;利用斜角植入离子进入该高临界电位(HV)组件区域以制作轻微掺杂汲极区域(lightly doped drain region;LDD)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造