[发明专利]集成电路布局数据的处理方法有效
申请号: | 200310121633.X | 申请日: | 2003-12-31 |
公开(公告)号: | CN1635624A | 公开(公告)日: | 2005-07-06 |
发明(设计)人: | 洪齐元 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/00;G06F17/50 |
代理公司: | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 竺明;谢晋光 |
地址: | 201203上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种集成电路布局数据的处理方法,具有若干个阶层的第一集成电路布局数据是依照阶层架构将一集成电路布局储存于其中,其中该第一集成电路布局数据具有若干个阶层,该处理方法至少包含:读取第一集成电路布局数据,将集成电路布局分割成若干个面积小于九万平方微米的区域。榨平各区域所对应的第一集成电路布局数据的最末同一预定层数阶层,该同一预定层数不大于十,并以阶层架构重新组合各榨平后的第一集成电路布局数据,得到一第二集成电路布局数据。对第二集成电路布局数据进行逻辑操作,得到一第三集成电路布局数据,最后光学近似校正第三集成电路布局数据。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 布局 数据 处理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路布局数据的处理方法,一集成电路布局是依照阶层架构储存成一第一集成电路布局数据,其中该第一集成电路布局数据具有若干个阶层,该处理方法至少包含:将该集成电路布局分割成若干个区域,该些区域的面积小于九万平方微米;榨平各区域所对应的第一集成电路布局数据的最末同一预定层数阶层,该同一预定层数不大于十;以阶层架构重组各榨平后的第一集成电路布局数据,得到一第二集成电路布局数据:对该第二集成电路布局数据进行逻辑操作,得到一第三集成电路布局数据;以及光学近似校正该第三集成电路布局数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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