[发明专利]晶片金属互连线可靠性在线测试方法有效
| 申请号： | 200310121636.3 | 申请日： | 2003-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1635619A | 公开（公告）日： | 2005-07-06 |
| 发明（设计）人： | 姜庆堂;陈星星;李鹤鸣 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海隆天新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 竺明;谢晋光 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶片金属互连线可靠性在线测试方法，其是利用晶片切割道上测试线路，在任意点处对测试线路的梳状电路施加测试电压，测量梳状电路中连线与连线之间的漏电流，并逐步增大测试电压，如测得的漏电流很小并且其量值随测试电压增加基本保持不变，说明该晶片金属互连线的时依性绝缘介电材料层崩溃电压(TDDB)等电气特性可靠性良好；反之，如果随着测试电压的增加，测得的连线与连线之间的漏电流陡然上升，说明晶片金属互连线的电气特性存在问题。本发明可以在线间接检测晶片金属互连线如时依性绝缘介电材料层崩溃电压(TDDB)等电气特性的可靠性，而且检测迅速、准确，每测一点只需数秒，特别适应晶片大批量生产对测试的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 金属 互连 可靠性 在线 测试 方法 | ||
【主权项】：
1.晶片金属互连线可靠性在线测试方法，利用晶片切割道上测试线路上的梳状电路施加测试电压，同时测量梳状电路中连线与连线之间的漏电流，并逐步增大测试电压；如果随着测试电压的增加，测得的连线与连线之间的漏电流陡然上升，说明晶片金属互连线的电气特性可靠性存在问题。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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